高密度実装技術のための半導体パッケージ内蔵BaSrTiOキャパシタのプロセス評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: Y-1

グループ名: 【D】平成20年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2008/08/27

タイトル(英語): Evaluation of th embedded BaSrTiO capacitors process for high density wafer-level-packagin

著者名: 高橋 元春(横浜国立大学),羽路 伸夫(横浜国立大学),河村 篤男(横浜国立大学)

著者名(英語): Motoharu Takahashi(Yokohama National University),Nobuo Haneji(Yokohama National University),Atsuo Kawamura(Yokohama National University)

キーワード: 高密度実装|高誘電率|フォトリソグラフィ| High-density Mounting|High Permittivity|BST|Photo Lithography Patarning

PDFファイルサイズ: 1,105 Kバイト