アドミタンス行列を用いたプリント基板の熱解析技術の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 2-46

グループ名: 【D】平成21年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2009/08/31

タイトル(英語): Thermal analysis technique for printed wiring board by using Admittance Matrix

著者名: 金澤 拓朗(日立製作所),三島 彰(日立製作所)

著者名(英語): Takuro Kanazawa(Hitachi Research Laboratory),Akira Mishima(Hitachi Research Laboratory)

キーワード: プリント基板|修正節点解析法|熱解析|アドミタンス行列| Printed wiring board|The modified nodal approach|Thermal analysis|Admittance matrix

PDFファイルサイズ: 5,266 Kバイト