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相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討

相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 45667

グループ名: 【D】平成22年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2010/08/23

タイトル(英語): Examination about Design of Multi-Phase Boost Chopper Circuit Using Mutual Coupled Inductors

著者名: 今岡 淳(島根大学),川島 崇宏(島根大学),山本 真義(島根大学),足助 英樹(サンケン電気),照井 洋光(サンケン電気),高野 秀治(サンケン電気)

著者名(英語): Jun Imaoka(Shimane University),Takahiro Kawashima(Shimane University),Masayoshi Yamamoto(Shimane University),Hideki Asuke(Sanken Electric Co.,Ltd.),Hiromitsu Terui(Sanken Electric Co.,Ltd.),Syuji Takano(Sanken Electric Co.,Ltd.)

キーワード: 昇圧チョッパ回路|マルチフェーズ方式|結合インダクタ|小型化| boost chopper circuit|multi-phase scheme|coupled inductors|miniaturization

PDFファイルサイズ: 4,478 Kバイト

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