高熱伝導性有機繊維を用いた電子部品・パワー素子の放熱材料

カテゴリ: 部門大会

論文No: 3-72

グループ名: 【D】平成23年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/06

タイトル(英語): Study of Heat Radiation Materials Using High Thermal Conductivity Organic Fiber for Electronic Components and Power Devices

著者名: 上條弘貴 (鉄道総合技術研究所),福田 典子(鉄道総合技術研究所),小笠 正道(鉄道総合技術研究所),立花 敏行(共栄電資),上園 恵一(東洋電機製造),宮田 賢司(東洋電機製造)

著者名(英語): Hiroki Kamijo(Railway Technical Research Institute),Tenko Fukuda(Railway Technical Research Institute),Masamichi Ogasa(Railway Technical Research Institute),Toshiyuki Tachibana(Kyoei Electric Co.,Ltd.),Keiichi Uezono(Toyo Denki Seizo K.K.),Kenji Miyata(Toyo Denki Seizo K.K.)

キーワード: 熱伝導|有機繊維|放熱材料|IGBTモジュール| thermal conductivity|organic fiber|heat radiation material|IGBT module

PDFファイルサイズ: 4,125 Kバイト