物理モデルに基づくIGBT並列駆動時における接合温度解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-34

グループ名: 【D】平成24年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2012/08/21

タイトル(英語): Estimation of temperature of IGBTs connected in parallel by using physics-based model

著者名: 塚本 剛平(東京工業大学),冨永 真志(東京工業大学),西村 正(東京工業大学),藤田 英明(東京工業大学),赤木 泰文(東京工業大学),堀口 剛司(三菱電機),木ノ内 伸一(三菱電機),大井 健史(三菱電機)

著者名(英語): Kohei Tsukamoto(Tokyo Institute of Technology),Shinji Tominaga(Tokyo Institute of Technology),Tadashi Nishimura(Tokyo Institute of Technology),Hideaki Fujita(Tokyo Institute of Technology),Hirofumi Akagi(Tokyo Institute of Technology),Takeshi Horiguchi(Mitsubishi Electric Corp.),Shin-ichi Kinouchi(Mitsubishi Electric Corp.),Takeshi Oi(Mitsubishi Electric Corp.)

キーワード: 接合温度|物理モデル|電気・熱連成解析|IGBT| junction temperature|physics-based model|electro-thermal simulation|IGBT

PDFファイルサイズ: 3,757 Kバイト