三相高周波回路における導体温度解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-35

グループ名: 【D】平成24年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2012/08/21

タイトル(英語): Analysis of conductor temperature for three-phase high-frequency circuit

著者名: 高村 晴久(東芝三菱電機産業システム),長坂 邦昭(東芝三菱電機産業システム),竹重 浩(東芝三菱電機産業システム),小谷 和也(東芝)

著者名(英語): Haruhisa Takamura(TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION),Kuniaki Nagasaka(TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION),Hiroshi Takeshige(TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION),Kazuya Kodani(TOSHIBA CORPORATION)

キーワード: 高周波|導体配置| high-frequency|conductor arrangement

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