大型半導体パッケージを用いたインバータの低インダクタンス実装技術の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 45759

グループ名: 【D】平成24年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2012/08/21

タイトル(英語): Low-inductance mounting technique of an inverter with large-size semiconductor packages

著者名: 越智 健太郎(日立製作所),三島 彰(日立製作所),畑中 歩(日立製作所),金澤 拓朗(日立製作所)

著者名(英語): Kentaro Ochi(Hitachi,Ltd.),Akira Mishima(Hitachi,Ltd.),Ayumu Hatanaka(Hitachi,Ltd.),Takuro Kanazawa(Hitachi,Ltd.)

キーワード: 転流回路インダクタンス|樹脂パッケージ|磁界解析|ラミネート構造| Commutation Inductance|Resin Package|Magnetic Field Analysis|Laminate Structure

PDFファイルサイズ: 804 Kバイト