SiCデバイスと結合インダクタを用いた昇圧チョッパ回路の体積削減についての検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-92

グループ名: 【D】平成25年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2013/08/28

タイトル(英語): Investigation on Miniaturization of the Boost Chopper Circuit Using SiC Devices and Coupled Inductors

著者名: 坪井 彬矩(島根大学),今岡 淳(島根大学),山本 真義(島根大学)

著者名(英語): Akinori Tsuboi(Shimane University),Jun Imaoka(Shimane University),Masayoshi Yamamoto(Shimane University)

キーワード: 昇圧チョッパ回路|小型化|SiCデバイス| Boost Chopper Circuit|Miniaturization|SiC Devices

PDFファイルサイズ: 2,076 Kバイト