高熱伝導性有機繊維を用いた回路基板用FRPの放熱特性

カテゴリ: 部門大会

論文No: 45806

グループ名: 【D】平成25年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2013/08/28

タイトル(英語): Heat Radiation Characteristics of FRP Using High Thermal Conductivity Organic Fiber for Printed Circuit Board

著者名: 上條弘貴 (鉄道総合技術研究所),福田 典子(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki Kamijo(Railway Technical Research Institute),Tenko Fukuda(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 熱伝導|有機繊維|強化繊維プラスチック（FRP)|放熱特性| thermal conductivity|organic fiber|Fiber reinforced plastics|heat radiation characteristics

PDFファイルサイズ: 4,175 Kバイト