両面冷却型IGBTモジュール内部構造と熱破壊エネルギー検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-119

グループ名: 【D】平成27年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2015/09/02

タイトル(英語): The Study of the Inner Structure and Thermal Destruction Energy of the Double Side Cooling Type IGBT Module

著者名: 大部 利春(東芝),瀧本和靖 (東芝),伊東弘晃 (東芝),萩原 敬三(東芝)

著者名(英語): Toshiharu Obu(Toshiba Corporation),Kazuyasu Takimoto(Toshiba Corporation),Hiroaki Ito(Toshiba Corporation),Keizo Hagiwara(Toshiba Corporation)

キーワード: IGBT|熱破壊エネルギー|熱応力|はんだ接合面積| IGBT|Thermal destruction energy|Thermal stress|Solder joining area

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