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衝撃吸収材を用いた基板の振動・衝撃応答の検証

衝撃吸収材を用いた基板の振動・衝撃応答の検証

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-38

グループ名: 【D】平成30年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2018/08/28

タイトル(英語): Investigation of vibration and impact response of the printed circuit board with shock absorber

著者名: 椋木 誠(東芝三菱電機産業システム),古谷 峻千(東芝三菱電機産業システム),長坂 邦昭(東芝三菱電機産業システム),加々美 明(東芝三菱電機産業システム)

著者名(英語): Makoto Mukunoki|Takayuki Furuya|Kuniaki Nagasaka|Akira Kagami

キーワード: 振動|衝撃|基板, Vibration|Impact|PCB

PDFファイルサイズ: 472 Kバイト

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