TMRセンサを用いたボンディングワイヤの電流測定法の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: Y-60

グループ名: 【D】平成30年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2018/08/28

タイトル(英語): Investigation of bonding wire current measurement method by using TMR sensor

著者名: 田守 建(芝浦工業大学),赤津 観(芝浦工業大学)

著者名(英語): Tatsuru Tamori|Kan Akatsu

キーワード: TMRセンサ|ボンデイングワイヤ|クラスタインバータ, TMR sensor|Bonding wire|Cluster inverter

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