Niメッキ接合を用いたSiCパワーモジュール適用による三相インバータの効率改善

カテゴリ: 部門大会

論文No: Y-87

グループ名: 【D】平成30年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2018/08/28

タイトル(英語): Improvement of efficiency of three-phase inverter by applying SiC Power Module using Ni Micro Plating Bonding.

著者名: 川越 彬央(九州工業大学),糸瀬 智也(九州工業大学),今給黎 明大(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 正幸(九州工業大学),巽 宏平(早稲田大学),飯塚 智弘(早稲田大学),杉浦 和彦(デンソー),鶴田 和弘(デンソー),佐藤 信明(三井ハイテック)

著者名(英語): Akihiro Kawagoe|Tomoya Itose|Akihiro Imakiire|Masahiro Kozako|Masayuki Hikita|Kouhei Tatsumi|Tomohiro Iizuka|Kazuhiko Sugiura|Kazuhiro Tsuruta|Nobuyaki Sato

キーワード: SiCパワーモジュール|三相インバータ|Niメッキ接合, SiC power module|Three-phase inverter|Ni micro plating bonding

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