GMRセンサを用いたボンディングワイヤ電流測定法の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 45680

グループ名: 【D】2019年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2019/08/20

タイトル(英語): Investigation of current measurement method of bonding wire by using GMR sensor

著者名: 田守 建(芝浦工業大学),赤津 観(芝浦工業大学)

著者名(英語): Tatsuru Tamori|Kan Akatsu

キーワード: インバータモジュール|GMRセンサ|ボンディングワイヤ, Inverter module|GMR sensor|Bonding wire

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