数種の鉄道車両用パワー半導体における劣化評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-75

グループ名: 【D】2019年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2019/08/20

タイトル(英語): Reliability of Different Types of Power Semiconductor Modules in Railway Vehicles

著者名: 福田 典子(鉄道総合技術研究所),上田 弘樹(東日本旅客鉄道)

著者名(英語): Tenko Fukuda|Hiroki Ueda

キーワード: 鉄道車両|パワー半導体モジュール|IGBT|保守, Rail vehicle|Power semiconductor device|IGBT|Maintenance

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