半導体及びそれを搭載したボードの雑音解析について

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT08095

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門　電子回路研究会

発行日: 2008/11/13

タイトル(英語): Noise Analysis of a semiconductor device or a board equipped with ICs

著者名: 横溝 剛一(半導体理工学研究センター)

著者名(英語): Goichi Yokomizo(Semiconductor Technology Academic Research Center)

キーワード: 半導体|IC|雑音|ＥＭＣ|ＳＰＩＣＥ|モデリング|semiconductor|IC|noise|EMC|SPICE|modeling

要約(日本語): ＳＴＡＲＣ（半導体理工学研究センター）で開発中の電源・基板雑音解析技術と、ＩＥＣで進められているＩＣのＥＭＣ解析用モデルの標準化について紹介する。電源・基板雑音解析技術はミックスシグナルＳｏＣの設計において重要な設計検証技術である。ＳＴＡＲＣでは、設計検証のためのＥＤＡツールの開発のみならず、この有効性を確認するためのＴＥＧチップを合わせて開発した。評価の結果、実測で得られた雑音の振幅特性を誤差２０％以内で計算できた。また，ＩＣの電源雑音はこれを搭載したボードのＥＭＣ問題の原因ともなっている。そのために、

要約(英語): The power supply and substrate noise analysis technology developed inSTARC and EMC IC modeling standardization in IEC are introduced. The power supply noise and substrate noise analysis is important for ixed signal SoC design. We are developing not only a

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 597 Kバイト