高温環境対応鉛フリー接合材料の開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT10104

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2010/11/22

タイトル(英語): Development of lead free bonding materials for high temperature environment

著者名: 守田 俊章(株式会社日立製作所)

著者名(英語): Morita Toshiaki(Hitachi,Ltd.)

キーワード: 酸化銀|還元|ナノ粒子|接合技術|エピタキシャル成長|silver oxide|reduction|nanoparticle|bonding technique|epitaxial growth

要約(日本語): 高温環境に対応した接合技術として、酸化銀粒子を用いた新規接合方法を検討した。この結果、酸化銀(Ag2O)粒子にアルコールを加え、大気中300℃で2.5MPa加圧を併用することで接合可能であることが判った。

要約(英語): We investigated a new bonding technique utilizing micro-scaled silver-oxide (Ag2O) particles. The results of our investigations revealed that bonding between electrodes using for semiconductor modules can be accomplished by adding alcohol to silver-oxide particles, followed by heating the mixture in air at 300°C under a pressure of 2.5 MPa.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 4,823 Kバイト