熱伝導材評価用モジュールの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT10106

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2010/11/22

タイトル(英語): Evaluation Module for Thermal Interface Materials

著者名: 加藤 薫子(株式会社日立製作所),長谷部 健彦(株式会社日立製作所),山口 欣秀(株式会社日立製作所),山本 礼(日立化成工業株式会社),稲田 禎一(日立化成工業株式会社)

著者名(英語): Kato Masako(Hitachi,Ltd.),Hasebe Takehiko(Hitachi,Ltd.),Yamaguchi Yoshihide(Hitachi,Ltd.),Yamamoto Rei(Hitachi Chemical Co.,Ltd.),Inada Teiichi(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)

要約(日本語): 半導体チップからの発熱をヒートスプレッダ等に効果的に伝達するために熱伝導材料が用いられている。チップの発熱によりチップと基板間に反りが生じ、チップやヒートスプレッダと熱伝導材との密着性が変化するため、パッケージの熱抵抗が変化することが懸念される。そこで、チップの発熱と同時に発熱部近傍の温度を精密に測定可能な実パッケージを模擬した熱伝導材評価モジュールを開発した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 94,244 Kバイト