LSIパッケージの反りとはんだの挙動の高速シミュレーション

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT10107

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2010/11/22

タイトル(英語): Simulation of solder joint and warping of LSI packages

著者名: 小路口 暁(日本電気株式会社),石田 尚志(日本電気株式会社)

著者名(英語): Shojiguchi Akira(NEC),Hisashi Ishida(NEC)

キーワード: パッケージ|実装|シミュレーション|半田|リフロー|package|JISSO|simulation|solder|reflow

要約(日本語): リフロープロセスのパッケージ実装の条件評価の補助をためのシミュレーションツールを構築している。計算コストの高い溶融半田挙動を解析する手法を開発し、そり解析と連携させるリフロープロセスの接続部評価補助ツールを開発しているので紹介する。

要約(英語): We are developing a simulation method to assist estimating conditions of mounting LSI packages in the reflow process. In the talk we introduce the method to simulate behavior of molten solder bumps and warping of packages.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,963 Kバイト