BGAパッケージの熱回路網開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT10110

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2010/11/22

タイトル(英語): Thermal network analysis for PBGA packages

著者名: 稲葉 賢一(日本電気株式会社),吉川 実(日本電気株式会社)

著者名(英語): Inaba Kenichi(NEC Corporation),Yoshikawa Minoru(NEC Corporation)

キーワード: ＰＢＧＡパッケージ|熱抵抗モデル|プリント基板|熱設計|熱抵抗|電子機器|thermal resistance|electronics equipment|plastic ball grid array package|compact model||printed circuit board|thermal design

要約(日本語): ＢＧＡパッケージの熱抵抗の予測は、熱設計において重要である。従来、熱抵抗予測には、熱流体ソフトを使い、基板やパッケージの詳細なモデル化が必要であり、多くの時間がかかっていた。そこで本研究では、短時間で熱抵抗を予測できるよう、パッケージの伝熱現象を考慮した熱回路モデルを開発した。従来と比較しても、誤差10％以内で熱抵抗を予測することができることを検証した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 5,046 Kバイト