基板内部で屈曲，分岐した構造を持つAu-Sn充填貫通配線

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT10112

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2010/11/22

タイトル(英語): True Three-Dimensional Interconnections filled with Au-Sn solder

著者名: 山本 敏(株式会社フジクラ),脇岡 寛之(株式会社フジクラ),菊川 直博(株式会社フジクラ),末益 龍夫(株式会社フジクラ)

著者名(英語): Satoshi Yamamoto(Fujikura Ltd.),Hiroyuki Wakioka(Fujikura Ltd.),Naohiro Kikukawa(Fujikura Ltd.),Tatsuo Suemasu(Fujikura Ltd.)

キーワード: Ｔｒｕｅ３次元貫通配線|パッケージ|フェムト秒レーザー|エッチング|True3D interconnections|package|femtosecond laser|etching

要約(日本語): 次世代の貫通配線技術として，基板内部で屈曲や分岐した3次元構造を有する微細配線―True3次元貫通配線―技術を開発した。この技術を用いれば基板内部を自由に配線することができるため，従来の直線形状のみの貫通配線と比較して，より高密度で自由度の高い電子デバイスパッケージの実現が期待できる。本発表では，True3次元貫通配線の作製と評価，および応用例の一つとして，本配線技術を用いて試作したインターポーザについても報告する。

要約(英語): As one of the next generation through-hole interconnection (THI) technology, true 3-dimensional interconnection (True3D interconnections) such as crank-shaped or Y-shaped THI has developed. Since an arbitrary electrical interconnection can be formed in a substrate using this technology, more high density and more design freedom electric device package can be expected comparing with conventional THI having straight shape. In this paper, fabrication method, structural and electrical properties of the True3D interconnections are reported. An interposer sample with the True3D interconnections is also mentioned.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,570 Kバイト