高耐熱鉛フリーはんだ材料の開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT13100

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2013/11/22

タイトル(英語): Development of high heat-proof lead free solder

著者名: 池田 靖(日立製作所　横浜研究所),山口 拓人(日立製作所　横浜研究所),宮崎 高彰(日立製作所　横浜研究所)

著者名(英語): Ikeda Osamu(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory),Yamaguchi Takuto(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory),Miyazaki Takaaki(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory)

キーワード: はんだ|高耐熱接合|鉛フリー|亜鉛アルミニウム|solder|high heat-proof bonding|lead-free|Zn-Al

要約(日本語): パワーモジュールのパワー密度増大およびSiCやGaN等の高温動作可能な半導体素子の普及に伴い、素子接合部には150～200℃の耐熱性が要求されている。しかしながら、一般的なSn系はんだの融点は約210℃と低いため、150℃以上の高温下では、被接合材との反応加速、Sn母相の強度低下により信頼性確保が困難となる。本研究では、Sn系はんだの耐熱性向上およびZn系材料による耐熱接合の検討を行なう。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,236 Kバイト