水晶振動子および水晶発振器のウェハレベルパッケージング技術を用いた新構造の提案

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT14086

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2014/11/21

タイトル(英語): A New Structure of Quartz Crystal Resonators and Oscillators using Wafer-Level Packaging Technology

著者名: 古城 琢也(株式会社　大真空),飯塚 実(株式会社　大真空),中田 穂積(株式会社　大真空)

著者名(英語): Kojo Takuya(DAISHINKU Corp.),Iizuka Minoru(DAISHINKU Corp.),Nakata Hozumi(DAISHINKU Corp.)

キーワード: ウェハレベルパッケージング|水晶振動子|水晶発振器|小型化|薄型化|接合|WLP|Resonator|Oscillator|Small|Low profile|Bonding

要約(日本語): ウェハレベルパッケージング技術を使用した水晶振動子と水晶発振器の新しい構造を提案する。水晶振動子の構造は水晶ウェハ三層と金属薄膜のみで構成されており、小型化・薄型化に適している。この構造ではセラミックスパッケージや有機系導電性接着剤などのような従来の材料は使用せずに、矩形状のAT-CUT振動領域を気密封止している。外形サイズ1.2mmX1.0mm,厚さ0.12mmの水晶振動子とこれを応用した水晶発振器を試作、評価した。

要約(英語): This paper describes a new structure of crystal resonators and oscillators using Wafer-Level Packaging technology. The structure of the crystal resonator is composed of only three layer crystal wafers and metal thin films, and is suitable for small and low profile packages. Without using conventional materials such as ceramic packages nor organic type conductive adhesive, a rectangular AT-CUT vibration area is hermetically sealed in the new structure. We have fabricated and evaluated 1.2mm x 1.0mm size, 0.12mm thickness crystal resonators and oscillators applying them.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 964 Kバイト