集積回路における熱と回路の連成解析

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT14105

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2014/12/19

タイトル(英語): Electro-Thermal Simulation for Integrated Circuit

著者名: 菊池 崇弘(キーサイト・テクノロジー合同会社)

著者名(英語): Takahiro Kikuchi(Keysight Technologies, Inc.)

キーワード: 熱|集積回路|シミュレーション|信頼性|エレクトロマイグレーション|回路設計|Thermal|IC|Simulation|Reliability|Electro Migration|Circuit Design

要約(日本語): 近年の集積回路は、より小型化、高密度化、多機能化が要求されている。そのために回路設計がより複雑化し、また回路設計環境の効率化も求められている。特に高密度実装や回路規模増大による熱の影響は回路の電気特性に大きく影響を及ぼすだけでなく、信頼性にもかかわってくる。ここでは熱解析シミュレータKeysight HeatWaveを使用した集積回路における熱と回路の連成解析について各種の例を示す。

要約(英語): Knowing the temperature of each device with certainty reveals many problems. You can see which devices exceed your critical temperature, and which devices are close to critical, and by how much. The temperature data can also be used to add thermal awareness to circuit simulation and other electrical analysis tools, thereby improving their accuracies. Reducing the temperature uncertainty for each device enables you to reduce excessive margins and optimize your design for maximum performance under actual operating conditions.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,565 Kバイト