小型・薄型機能融合回路実装技術調査専門委員会活動報告Ⅰ

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT15027

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2015/01/23

タイトル(英語): An Activity Report I of the Investigation Committee on Complex Packaging Technology for Small and Thin Multi-functional Circuits in the IEE Japan

著者名: 福岡 義孝(ウェイスティ),新井 芳光(リコー),勝又 雅昭(元パナソニック)

著者名(英語): Yoshitaka Fukuoka(Weisti),Yoshimitsu Arai(RICOH),Masaaki Katsumata(Panasonic)

キーワード: 高密度配線|微細配線形成技術|３次元実装|インターポーザ|プリンテッドエレクトロニクス|high density circuit board|fine pitch wiring |3D packaging |Interposer|printed electronics

要約(日本語): 本調査専門委員会では、幅広い視点から広範囲に亘る実装技術に関する基本要素技術およびマイクロエレクトロニクスからパワ－エレクトロニクスまでのシステム全体の具体的実装技術ならびに実装形態を包含して調査活動を行った。「Ⅰ：高密度配線板および微細配線形成技術」、「Ⅱ：ＭＥＭＳ，３次元実装および接合技術」、「Ⅲ：シミュレーションおよび信頼性評価技術」の３つのカテゴリーに分けて、調査結果を報告する。

要約(英語): Packaging technologies were investigated about basic and practical technologies in the broad field containing microelectronics and power electronics. Results of investigations are reported about the category of “ high density circuit board / fine pitch wiring technology ”, “ MEMS / 3D packaging / bonding technology ” and “ simulation / reliability evaluation technology ”.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,248 Kバイト