小型・薄型機能融合回路実装技術調査専門委員会活動報告Ⅱ

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT15028

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2015/01/23

タイトル(英語): An Activity Report II of the Investigation Committee on Complex Packaging Technology for Small and Thin Multi-functional Circuits in the IEE Japan

著者名: 倉持 悟(大日本印刷),橋元 伸晃(セイコーエプソン),池田 靖(日立製作所),新田 秀人(元ルネサスエレクトロニクス)

著者名(英語): Satoru Kuramochi(Dai Nippon Printing Co., Ltd),Nobuaki Hashimoto(Seiko Epson Corp. ),Osamu Ikeda(Hitachi, ltd.),Hideto Nitta(Renesas)

キーワード: ＭＥＭＳ|３次元実装|接合技術|パワーエレクトロニクス|MEMS|3D Packaging|Bonding technology|power electronics

要約(日本語): 本調査専門委員会では、幅広い視点から広範囲に亘る実装技術に関する基本要素技術およびマイクロエレクトロニクスからパワ－エレクトロニクスまでのシステム全体の具体的実装技術ならびに実装形態を包含して調査活動を行った。「Ⅰ：高密度配線板および微細配線形成技術」、「Ⅱ：ＭＥＭＳ，３次元実装および接合技術」、「Ⅲ：シミュレーションおよび信頼性評価技術」の３つのカテゴリーに分けて、調査結果を報告する。

要約(英語): Packaging technologies were investigated about basic and practical technologies in the broad field containing microelectronics and power electronics. Results of investigations are reported about the category of “ high density circuit board / fine pitch wiring technology ”, “ MEMS / 3D packaging / bonding technology ” and “ simulation / reliability evaluation technology ”.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,795 Kバイト