有機インターポーザーの微細配線に対するバンド幅への影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT15096

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2015/11/13

タイトル(英語): Capability Assessment of Bandwidth for High Wiring Density Organic Interposer

著者名: 岡本 圭司(日本アイ・ビー・エム),森 裕幸(日本アイ・ビー・エム)

著者名(英語): Keishi Okamoto(IBM Japan, Ltd),Hiroyuki Mori(IBM Japan, Ltd)

キーワード: 有機インターポーザー|シグナルインテグリティー|バンド幅|伝送特性|organic interposer|signal integrity| bandwidth|transmission line

要約(日本語): 既存装置や材料を活用できる有機インターポーザーは、低コスト化へのポテンシャルを有するだけでなく、絶縁膜が低Dk材であることから、特定のインピーダンスを維持することを前提にすれは、シリコンインターポーザーに比べ高バンド幅を実現できる可能性がある。当論文では、チップ間での単純な配線構造において、微細化された配線線幅に対する伝送特性および算出されるバンド幅への影響について解析した。その結果、絶縁膜としての有機材料がSiO2材料に比べてバンド幅向上に貢献する事、また、配線幅1.5um近傍にバンド幅ピーク値をもつことが分かった。

要約(英語): Organic material property which has lower relative dielectric constant (Dk) than silicon dioxide (SiO2), potentially realizes higher bandwidth, keeping particular characteristic impedance in an interposer for packaging. In this paper, we focus on a simple chip-to-chip connection on an organic interposer to understand the relation between the design ground rule and bandwidth obtained. The results show that the bandwidth with assumed organic material is comparable to or more than that with SiO2, and the trace width to obtain bandwidth peak is around 1.5um.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 886 Kバイト