7.6[um]ピッチ-400万個のマイクロバンプを有する1600万画素3次元積層型イメージャの信頼性と特性変動

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT17024

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2017/02/24

タイトル(英語): Reliable 4 million Micro Bump at 7.6-um Pitch Interconnection Technology for 3D Stacked 16 Million Pixel Image Sensor

著者名: 齊藤 晴久(オリンパス株式会社),竹本 良章(オリンパス株式会社),高澤 直裕(オリンパス株式会社),月村 光弘(オリンパス株式会社),近藤 亨(オリンパス株式会社),加藤 秀樹(オリンパス株式会社),青木 潤(オリンパス株式会社),鈴木 俊介(オリンパス株式会社),五味 祐一(オリンパス株式会社),松田 成介(オリンパス株式会社),只木 芳隆(オリンパス株式会社)

著者名(英語): Haruhisa Saito(Olympus Corporation),Yoshiaki Takemoto(Olympus Corporation),Naohiro Takazawa(Olympus Corporation),Mitsuhiro Tsukimura(Olympus Corporation),Toru Kondo(Olympus Corporation),Hideki Kato(Olympus Corporation),Jun Aoki(Olympus Corporation),Shunsuke Suzuki(Olympus Corporation),Yuichi Gomi(Olympus Corporation),Seisuke Matsuda(Olympus Corporation),Yoshitaka Tadaki(Olympus Corporation)

キーワード: ３次元積層|ＣＭＯＳイメージセンサー|マイクロバンプ|信頼性|3D stack|CMOS image sensor|micro bump|reliability

要約(日本語): マイクロバンプ接続積層型1600万画素イメージャを開発し、その信頼性試験を行い試験後にマイクロバンプ接続に問題がないことを確認した。またマイクロバンプ接続の接合TEGを試作して、バンプの特性やMOSトランジスタの特性が信頼性試験により変動しないこと確認した。

要約(英語): Our 3D stacked CMOS image sensor (CIS) has an ideal global shutter function with 16 million pixels and 4 million micro-bump interconnections placed at a 7.6-?m pitch between two silicon substrates, achieving interconnections with very low resistance.We confirmed the reliability of our 3D stacked interconnection technology.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 953 Kバイト