広帯域メモリ活用2.5D-SiP構造の検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT17025

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2017/02/24

タイトル(英語): Study for 2.5D-SiP Structures Using Wide-band Memory

著者名: 加藤 薫子(日立製作所),牛房 信之(日立製作所),高井 俊明(日立製作所),植松 裕(日立製作所)

著者名(英語): Masako Kato(Hitachi, ltd.),Nobuyuki Ushifusa(Hitachi, ltd.),Toshiaki Takai(Hitachi, ltd.),Yutaka Uematsu(Hitachi, ltd.)

キーワード: システムインパッケージ|インターポーザ|アンダーフィル|熱応力解析|SiP|interposer|underfill|Thermal Stress Analysis

要約(日本語): 次世代情報機器の省電力・高速・大容量化を目的に，高密度広帯域伝送を可能とする2.5D-SiP実装構造について熱応力解析を用いて検討した。本研究ではズーミング解析を実施し，全体モデルの変形挙動からチップとインターポーザ間を接続するマイクロバンプにかかる応力を詳細に検討した。またインターポーザの材質，及びマイクロバンプ間を封止するアンダーフィルについて検討した結果を報告する。

要約(英語): In order to realize a broad band and low power consumption, a 2.5D-SiP (System in Package) has been developed as implementation technology to take advantage of broadband memories. In this study, 2.5D-SiP structure using interposer is investigated by using FEM model in point of view of the thermal stress of micro-bump.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,344 Kバイト