カーボンナノチューブの垂直配線層と金属薄膜の接合

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT17027

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2017/02/24

タイトル(英語): Carbon nanotube vias and its interconnect with metal substrate

著者名: 藤野 真久(東京大学)

著者名(英語): Masahisa Fujino(The University of Tokyo)

要約(日本語): カーボンナノチューブをバンプ状に配置し、金属薄膜と接続を行った。その際、低抵抗化を目指し、それに寄与する要因を明らかにした。

要約(英語): Carbon nanotube bump was fabricated as the via structure, and bonded with metal substrate.In this report, the low resistance interconnect was achieved.

原稿種別: 日本語

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