積層セラミックチップコンデンサの結合容量としての広帯域特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT17072

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2017/07/20

タイトル(英語): Characteristics of Broadband Signal Coupling by the Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor

著者名: 加藤 善斗(東京都市大学),大島 拓実(東京都市大学),柴田 随道(東京都市大学),綱島 聡(日本電信電話),荒武 淳(日本電信電話)

著者名(英語): Yoshito Kato(Tokyo City University),Takumi Ohshima(Tokyo City University),Tsugumichi Shibata(Tokyo City University),Satoshi Tsunashima(NTT Corporation),Atsushi Aratake(NTT Corporation)

キーワード: 積層セラミックチップコンデンサ|結合容量|挿入損失|広帯域特性|ミリ波|伝送線路|Multi-layer Ceramic Chip Capacitor|Coupling Capacitance|Insertion Loss|Broadband Characteristics|mm-Waves|Transmission line

要約(日本語): 近年、小型・大容量化が進んだ積層セラミックチップコンデンサの65GHzまでの特性を調べた。積層セラミックチップコンデンサには、通信機器や測定器類において信号の広帯域な結合容量としての用途が考えられる。実測の結果、自己共振特性を含めた簡易な等価回路から予測される挿入損失よりも良いデータが得られた。

要約(英語): The characteristics of multilayer ceramic chip capacitors for broadband signal coupling up to 65 GHz have been investigated. The measured data show better insertion losses than the predicted ones from a simple equivalent circuit model including self-resonant characteristics.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,969 Kバイト