農業IoTに向けたLSI設計の基礎研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT18018

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2018/03/07

タイトル(英語): Basic study of LSI design targeting on agriculture IoT

著者名: 風間 裕貴(諏訪東京理科大学),粟倉 風太(諏訪東京理科大学),大島 政英(諏訪東京理科大学)

著者名(英語): Hiroki Kazama(Tokyo University of Science, Suwa),Futa Awakura(Tokyo University of Science, Suwa),Masahide Ooshima(Tokyo University of Science, Suwa)

キーワード: 大規模集積回路|ディジタル回路|回路シミュレーション|レイアウト設計|農業ＩｏＴ|温度管理|LSI|digital circuit|circuit simulation|layout design|agriculture IoT|temperature management

要約(日本語): 現在IoTが自動車やロボット、家電などの分野で急速に普及している。また農業分野でもIoTの適用が進展している。例えば、ビニールハウスの温度、湿度などの管理を遠隔で行うことができ広まりつつある。本稿では、温度に着目してビニールハウスの温度を遠隔で監視できるICを設計し、それを活用したIoTの開発を最終目標とした。今年度は専用IC設計に向けた基礎研究として、ICの中に組み込む予定の回路の設計を行った。

要約(英語): Application of IoT is rapidly expanding in the fields of automobiles, robots, home electric appliances, etc. The IoT is applying also in the agricultural field. This paper focuses on the temperature in the agricultural vinyl house. The IC, which is necessarily used in the electric circuits when the IoT technique is applied, designed so that the temperature is monitored from the remote location.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,081 Kバイト