1
/
の
1
フィルタードアークプラズマを用いた基板エッチング
フィルタードアークプラズマを用いた基板エッチング
通常価格
¥330 JPY
通常価格
セール価格
¥330 JPY
単価
/
あたり
税込
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: ED08067
グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 放電研究会
発行日: 2008/06/23
タイトル(英語): Etching of Substrate by Filtered-Arc-Plasma
著者名: 田上英人(豊橋技術科学大学),益城孝行(豊橋技術科学大学),桶真一郎(豊橋技術科学大学),須田善行(豊橋技術科学大学),滝川浩史(豊橋技術科学大学),神谷雅男(豊橋技術科学大学,伊藤光学),瀧真(オンワード技研),長谷川祐史(オンワード技研),熊谷正夫(神奈川産業技術センター),加納眞(神奈川産業技術センター),石川剛史(日立金属)
著者名(英語): Hideto Tanoue|Takayuki Mashiki|Shinichiro Oke|Yoshiyuki Suda|Hirofumi Takikawa|Masao Kamiya|Makoto Taki|Yushi Hasegawa
キーワード: T字状フィルタードアーク蒸着装置|アルゴンプラズマ|エッチング|ダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜|T-shape filtered-arc-deposition(T-FAD)|Ar plasma|etching|diamond-like carbon(DLC) film
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 495 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
