Si-IEGTとSiC-PiNダイオードを用いたハイブリッドペアモジュールの熱設計

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD09053

グループ名: 【C】電子･情報･システム部門　電子デバイス研究会

発行日: 2009/10/29

タイトル(英語): Thermal Analysis for Hybrid Pair Module of Si-IEGT and SiC-PiN Diode

著者名: 小山 潤平(首都大学東京),和田 圭二(首都大学東京),高尾 和人(東芝),金井 丈雄三菱電機産業システム(東芝三菱電機産業システム),大橋 弘通(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Jumpei Koyama(Tokyo Metropolitan University),Keiji Wada(Tokyo Metropolitan University),Kazuto Takao(Toshiba),Takeo Kanai Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation (Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation),Hiromichi Ohashi(Advanced Industrial Science and Technology)

キーワード: 水冷フィン|IEGT|SiC-PiNダイオード|インバータ|Water-cooled fin|IEGT|SiC-PiN diode|Inverter

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,038 Kバイト