高温で広い安全動作領域を有するCSTBTTM(III)の開発
高温で広い安全動作領域を有するCSTBTTM(III)の開発
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: EDD11083
グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会
発行日: 2011/10/28
タイトル(英語): CSTBTTM(III) having wide SOA under high temperature condition
著者名: 深田 祐介(三菱電機),鈴木 健司(三菱電機),高橋 徹雄(三菱電機),原田 辰雄(三菱電機),藤井 秀紀(三菱電機),石澤 慎一(三菱電機),山下 潤一(三菱電機),Donlon John F (Powerex),寺島 知秀(三菱電機)
著者名(英語): Fukada Yusuke(Mitsubishi Electric Corporation),Suzuki Kenji(Mitsubishi Electric Corporation),Takahashi Tetsuo(Mitsubishi Electric Corporation),Harada Tatsuo(Mitsubishi Electric Corporation),Fujii Hidenori(Mitsubishi Electric Corporation),Ishizawa Shinichi(Mitsubishi Electric Corporation),Yamashita Junichi(Mitsubishi Electric Corporation),Donlon John F (Powerex,Inc),Terashima Tomohide(Mitsubishi Electric Corporation)
キーワード: IGBT|安全動作領域|高温動作|IGBT|SOA|high temperature operation
要約(日本語): 近年,パワーデバイスには世界的な環境保全の流れから,パワーデバイスにはより低損失で,かつ,高密度で高温で動作する厳しい特性が求められている。 本論文ではCSTBTTM(III)の高温での安全動作領域の解析について報告する。 高温での安全動作領域拡大には寄生のNPNトランジスタの動作抑制が重要であり,最適化したCSTBTTM(III)では200℃で熱暴走せず安全動作可能であることを確認した。
要約(英語): This paper presents high temperature performance of CSTBTTM (III) and its main parameters. The key for high temperature operation is suppressing the parasitic NPN transistor action. N+ emitter width, P+ diffusion layer depth and gate oxide thickness are main parameters for suppressing the parasitic action. The optimized 1200V CSTBTTM(III) succeeded in 200°C operation without any thermal runaway or turn-off failure.
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 892 Kバイト
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