高信頼接合技術の車載用直接水冷パワーモジュールへの適用

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD13049,SPC13111

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2013/10/21

タイトル(英語): Direct Liquid Cooling Power Module with High Reliability Solder Joining Technology for Automotive Applications

著者名: 両角 朗(富士電機),玉井 雄大(富士電機),西村 芳孝(富士電機),望月 英司(富士電機),高橋 良和(富士電機)

著者名(英語): Akira Morozumi(Fuji Electric Co. Ltd.),Yuta Tamai(Fuji Electric Co. Ltd.),Yoshitaka Nishimura(Fuji Electric Co. Ltd.),Eiji Mochizuki(Fuji Electric Co. Ltd.),Yoshikazu Takahashi(Fuji Electric Co. Ltd.)

キーワード: 高信頼接合技術|直接水冷パワーモジュール|車載|High Reliability Solder Joining Technology |Direct Liquid Cooling Power Module|Automotive Applications

要約(日本語): 車載向けパワーモジュールは大幅な小型化を目的に直接水冷化が進んでいる。軽量なアルミヒートシンク直接水冷構造の実現には、放熱板と絶縁基板との間の接合部信頼性の確保が課題である。本論文は、接合材として開発したSn-Sbはんだの高疲労寿命化に対する有効性について報告する。

要約(英語): In this paper, with the joining between the base plate and ceramic substrate which are exerted on the reliability of power module, the validity of improvement in the heat resistance of Sn-Sb based solder and fatigue lifetime and direct liquid cooling module for automotive applications were investigated.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 965 Kバイト