車載向けTO252パッケージ(DPAK+)開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD13050,SPC13112

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2013/10/21

タイトル(英語): TO252 package(DPAK+) development for automotive applications

著者名: 加藤 俊亮(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),福原 泰三(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),吉原 重美(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),服部 聡(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),大藏 厳太郎(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),川口 雄介(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),高野 彰夫(東芝セミコンダクター＆ストレージ社)

著者名(英語): Shunsuke Katoh(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Taizo Fukuhara(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Shigemi Yoshihara(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Satoshi Hattori(Toshi

キーワード: パワーデバイス|大電流化|低抵抗化|パッケージ|高信頼性

要約(日本語): LVMOSの車載用途向けにTO252パッケージであるDPAK+を開発した。既存TO252パッケージをAlボンディング方式からCuクランプ方式に変更し、最大搭載チップサイズを約14%拡大することで、定格電流が20Aから80Aと大電流化、パッケージ抵抗は3mΩから0.65mΩと大幅に低減した。これにより製品の小型化に対応可能となる。_x000D_ また搭載チップ厚を従来の約60%薄化する事で、チップサイズ拡大に伴う温度サイクル耐量低下を抑制している。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 811 Kバイト