All-SiCモジュール技術と太陽光発電用パワーコンディショナへの適用

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD14054,SPC14116

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2014/10/30

タイトル(英語): All-SiC power module technologies and its application for photovoltaic power conditioner system

著者名: 福田 祐樹(富士電機株式会社),梨子田 典弘(富士電機株式会社),仲村 秀世(富士電機株式会社),堀尾 真史(富士電機株式会社),仲野 逸人(富士電機株式会社),日向 裕一朗(富士電機株式会社),中村 瑶子(富士電機株式会社),池田 良成(富士電機株式会社)

著者名(英語): Yuuki Fukuda(Fuji Electric Co., Ltd.),Norihiro Nashida(Fuji Electric Co., Ltd.),Hideyo Nakamura(Fuji Electric Co., Ltd.),Masafumi Horio(Fuji Electric Co., Ltd.),Hayato Nakano(Fuji Electric Co., Ltd.),Yuichiro Hinata(Fuji Electric Co., Ltd.),Yoko Nakamura(Fuji Electric Co., Ltd.),Yoshinari Ikeda(Fuji Electric Co., Ltd.)

キーワード: ＳｉＣモジュール|インダクタンス|スイッチング損失|高温動作|小型|高効率|SiC module|Inductance|Switching loss|High temperature operation|Compact|High efficiency

要約(日本語): Cuブロック接合SiN基板による低熱抵抗化、Cuピンが形成されたパワー基板による高パワー密度化技術を適用したAll-SiCモジュールを開発した。本構造により、モジュール内のインダクタンスが低減し、スイッチング損失の低減が実現する。また、エポキシ樹脂封止構造により、高温動作においても信頼性が向上する。このAll-SiCモジュールを太陽光発電用パワーコンディショナに適用し、装置の小型化および効率向上を確認した。

要約(英語): We developed All-SiC power module which has low thermal resistance by SiN substrate jointed Cu block and high power density by power circuit board with Cu pins. The developed structure realized low inductance of power module and the decrease of switching loss. Epoxy molding structure enables to improve reliability even at high temperature operation. Our All-SiC power module is applied to photovoltaic power conditioner and its downsizing and efficiency improvement are confirmed.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,714 Kバイト