IGBTモジュール高信頼化に向けたチップ間電流不均衡計測技術の開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD14067,SPC14129

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2014/10/30

タイトル(英語): Development of current imbalance measurement technique among chips in IGBT module

著者名: 山口 治之(九州工業大学),附田 正則(国際東アジア研究センター),渡邉 晃彦(九州工業大学),大村 一郎(九州工業大学)

著者名(英語): Haruyuki Yamaguchi(Kyushu Institute of Technolgy),Masanori Tsukuda(The International Centre for the Study of East Asian Development),Akihiko Watanabe(Kyushu Institute of Technolgy),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technolgy)

キーワード: 超小型ＰＣＢ電流プローブ|ＩＧＢＴ|電流不均衡|埋め込みセンサ　|ロゴスキーコイル|高信頼モジュール|ultra-small PCB current probe|Insulated Gate Bipolar Transistor|current imbalance|built-in current sensing|Rogowski coil|highly reliable module

要約(日本語): IGBTモジュールは省エネ社会実現のためのキーデバイスとして需要が拡大しており、今まで以上に高い信頼性が求められている。_x000D_ 高信頼モジュール実現のため、モジュールの内部構造を変更せずにチップ間の電流不均衡を計測できる超小型PCB電流プローブを開発した。_x000D_ 本技術により、電流均一化に向けたモジュール内の配線設計や、電流検出機能の組み込みによるIGBTモジュールの高信頼化が可能となる。_x000D_

要約(英語): IGBT modules need to have higher reliability since their demand is expanding._x000D_ To realize highly reliable modules, an ultra-small PCB current probe was developed, which enables to measure current imbalance among chips without changing inside structure of the module._x000D_ This technique can be applied to wiring design and built-in current sensing for highly reliable module._x000D_

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,750 Kバイト