HVIGBTモジュールの耐湿性能検証

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD15101,SPC15183

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2015/10/29

タイトル(英語): Verifications of humidity resistance performance on HVIGBT modules

著者名: 田中 宜彦(三菱電機),大田 賢児(三菱電機),井浦 真一(三菱電機),日下部 保貴(三菱電機),中村 圭一(三菱電機)

著者名(英語): Nobuhiko Tanaka(Mitsubishi Electric Corporation),Kenji Ota(Mitsubishi Electric Corporation),Shinichi Iura(Mitsubishi Electric Corporation),Yasutaka Kusakabe(Mitsubishi Electric Corporation),Keiichi Nakamura(Mitsubishi Electric Corporation)

キーワード: 高耐圧ＩＧＢＴモジュール|耐湿性能|表面電荷|High voltage IGBT module|Humidity resistance performance|Surface charge

要約(日本語): 本論文では、HV（High Voltage）IGBTモジュール（HVIGBT）の耐湿性能に影響を与える構造について述べる。HVIGBTの耐湿性能を評価するために、モジュール材料/チップ製造プロセスが異なる6.5kV耐圧HVIGBTの耐湿試験を実施し、高湿度下における故障メカニズムを考察した。その後、故障メカニズムから導いた耐湿性能改善モジュールの検証評価を実施し、耐湿性能向上のための方策を得た。

要約(英語): This paper describes how HV (High Voltage) IGBT module　(HVIGBT) components influence the resistance to humidity. To evaluate HVIGBT for humidity resistance, we conducted a dew condensation test with two kinds of 6.5kV HVIGBT, and considered the failure mechanism. Consequently, based on our analysis of the failure mechanism, we found suitable HVIGBT components that provide resistance against humidity.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,368 Kバイト