内部劣化および熱・電気特性の同時観測による複合型故障解析装置の実証

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD18059,SPC18153

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2018/11/01

タイトル(英語): Combined failure analysis system by simultaneous observation of mechanical, thermal and electrical characteristics.

著者名: 廣吉 慎吾(九州工業大学),渡邉 晃彦(九州工業大学),大村 一郎(九州工業大学),嘉藤 徹(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Shingo Hiroyoshi(Kyushu Institute of Technology),Akihiko Watanabe(Kyushu Institute of Technology),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology),tohru Kato(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)

キーワード: パワーデバイス|故障解析|パワーサイクル試験|リアルタイムモニタリング|複合型故障解析装置|超音波顕微鏡|Power device|Failure analysis|Power cycling test|Real-time monitoring|Combined failure analysis system|Acoustic microscope

要約(日本語): パワーサイクル試験中のデバイス内部の構造変化とパッケージ温度をリアルタイムで観測するシステムを構築した。本システムはパワーサイクル試験及び超音波顕微鏡、温度モニタにより構成されており、加速試験中に起こるデバイスの故障過程をビジュアルに捉えることで故障要因の特定に寄与する。本発表ではパワーデバイスが故障に至るまでのチップとはんだ層の剥離の進行と熱特性の関係について報告する。

要約(英語): We have proposed a system to observe degradation process and temperature behavior of power devices in power cycling test. This system includes an acoustic microscope and a temperature sensor for the degradation monitoring. This system visualizes a failure mechanism of the device.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,856 Kバイト