赤外線カメラを使用したパワー半導体の歪みと温度の同時モニタリング

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD20063,SPC20213

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2020/12/21

タイトル(英語): Simultaneous Monitoring of Strain and Temperature for Power Semiconductor using Single IR Camera

著者名: 増田 貴樹(九州工業大学),渡邉 晃彦(九州工業大学),大村 一郎(九州工業大学)

著者名(英語): Yoshiki Masuda(Kyushu Institute of Technology),Akihiko Watanabe(Kyushu Institute of Technology),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: パワー半導体|デジタル画像相関法|赤外線カメラ|歪み分布イメージング|温度分布イメージング|Power semiconductor|Digital Image Correlation|Infrared camera|Strain distribution imaging|Temperature distribution imaging

要約(日本語): パワー半導体は小型化の開発が進む一方で、熱応力による故障リスクが高まっている。この課題を解決するためには、パワー半導体の歪みと温度を同時に計測し、熱応力による故障メカニズムを実験的に解明する必要がある。本研究では、赤外線カメラ一台のみで歪みと温度を同時に計測できるシステムを開発した。本技術により従来は不可能であったパワー半導体パッケージやチップの微小部分の解析が可能になる。

要約(英語): We propose a system to measure strain and temperature simultaneously. We performed image correlation for strain measurements and infrared thermography for temperature measurements with a single infrared camera. This system can apply for power semiconductor packages and minute areas of chip, it can analyze failure mechanisms of power semiconductor due to thermal stress.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,149 Kバイト