SiP向けウェーハ研削技術

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM08022

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門　電子材料研究会

発行日: 2008/05/19

タイトル(英語): Wafer thinning technology for SiP

著者名: 増地 純郎(ディスコ)

著者名(英語): Sumio Masuchi(DISCO Corporation)

キーワード: 薄化|グラインディング|ポリッシュ|ストレスリリーフ|先ダイシング|thin|grind|polish|stress relief|DBG

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,163 Kバイト