絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM08023

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門　電子材料研究会

発行日: 2008/05/19

タイトル(英語): Multilayer Wiring Technology with Grinding Planarization of Dielectric and Via Posts

著者名: 谷 元昭(富士通研究所),中川 香苗(富士通研究所),水越 正孝(富士通研究所)

著者名(英語): Motoaki Tani(FUJITSU LABORATORIES LTD.),Kanae Nakagawa(FUJITSU LABORATORIES LTD.),Masataka Mizukoshi(FUJITSU LABORATORIES LTD.)

キーワード: 研削|ビアポスト|多層配線|絶縁膜表面|カップリング剤|grinding|via post|multilayer wiring|dielectric surface|coupling agent

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,311 Kバイト