結合マイクロストリップ線路の電磁結合広帯域化と結合度の改善?インパルス応答による検討?

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EMC09017

グループ名: 【A】基礎･材料･共通部門　電磁環境研究会

発行日: 2009/11/27

タイトル(英語): Improvement of coupling and wide-banding of electromagnetic coupling in coupled microstrip line-Investigation by impulse response-

著者名: 残間主大 (東北学院大学),林 宏至(東北学院大学),嶺岸 茂樹(東北学院大学),川又 憲(八戸工業大学)

著者名(英語): Kazuhiro Zanma(Tohoku Gakuin University),Hiroshi Hayashi(Tohoku Gakuin University),Shigeki Minegishi(Tohoku Gakuin University),Ken Kawamata(Hachinohe Institute of Technology)

キーワード: 結合マイクロストリップ線路|電磁結合|結合度|インパルス応答|Coupled Microstrip Line|Electromagnetic Coupling|Coupling|Impulse Response

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 510 Kバイト