高密度回路実装技術の動向

カテゴリ: 技術報告

論文No: 685

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門

発行日: 1998/06/30

著者名: 高密度回路実装調査専門委員会

要約(日本語): 各種高速・高性能な電子装置，民生用電子機器を構成する上でのキーテクノロジーとして高密度実装技術は飛躍的な発展を遂げている。本報告は1994年4月から1997年3月までの期間に，委員および外部講師による高密度実装に関する技術報告をまとめたものである。この時期の特徴的な技術として，鉛レス実装に向けた導電性接着剤を用いたバンプ接続など高密度，高付加価値な接続技術や将来の高密度実装に向けたMCM（マルチチップモジュール）などのベアチップ実装技術とそれを支える配線基板技術などである。また，ボールグリッドアレー（BG

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