固体絶縁物接続部の界面における絶縁破壊特性-樹脂の種類と面圧の影響-

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: HV18056

グループ名: 【B】電力・エネルギー部門 高電圧研究会

発行日: 2018/01/27

タイトル(英語): Effects of solid dielectric material and surface pressure on interfacial breakdown voltage between two solid dielectrics

著者名: 増井 秀好(金沢工業大学),青島 司幸(金沢工業大学),今井 隆太(金沢工業大学),森林 巧(金沢工業大学),大澤 直樹(金沢工業大学),吉岡 芳夫(金沢工業大学),柳瀬 博雅(富士電機),岡本 健次(富士電機)

著者名(英語): Hidetaka Masui(Kanazawa Institute of Technology),Moriyuki Aoshima(Kanazawa Institute of Technology),Ryuuta Imai(Kanazawa Institute of Technology),Takumi Moribayashi(Kanazawa Institute of Technology),Naoki Osawa(Kanazawa Institute of Technology),Yoshio Yoshioka(Kanazawa Institute of Technology),Hironori Yanase(Fuji Electric),Kenji Okamoto(Fuji Electric)

キーワード: 固体絶縁|界面|絶縁破壊電圧|面圧|固体誘電体|ボイド|Solid Insulation|Interface|Breakdown voltage|Surface Pressure|Solid Dielectric|Void

要約(日本語): ケーブル接続部や終端部では，絶縁物接続部の界面にボイドが形成される可能性がある。このため絶縁耐力の低くなる課題がある。本研究では，平行平板電極間で形成された固体絶縁物接続部の界面において，絶縁物材料や面圧が交流絶縁破壊電圧に及ぼす影響を調べた。その結果，面圧を高くすると交流絶縁破壊電圧を向上できることと，交流絶縁破壊電圧の上昇率は材料によって変わることを明らかにできた。

要約(英語): One of the problems of the solid insulation is breakdown along an interface between two solid dielectrics. It is because voids formed in the interface between insulators due to surface morphology. In this research, we investigated the effects of dielectric material and surface pressure on interfacial breakdown voltage. The results showed that breakdown voltage increased with increasing applied pressure, and increase in breakdown voltage depends on the dielectric material.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 973 Kバイト