マシンビジョン応用技術の開発　　－時代と共に　みんなと楽しく－

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IIS11037

グループ名: 【D】産業応用部門 次世代産業システム研究会

発行日: 2011/04/22

タイトル(英語): Development of Machine Vision Application Technologies -with the times joyfully with many people-

著者名: 中川 泰夫(なし[元；㈱日立製作所])

著者名(英語): Nakagawa Yasuo(Former; Hitachi,Ltd.)

キーワード: はんだ付け検査|外観検査|ＬＳＩウェハ|立体形状検出|濃淡画像検査|マシンビジョン応用|solder joint inspection|visual inspectionn|LSI wafer|solid shape detection|gray-scale image inspection|machine vision application

要約(日本語): 　1971年に㈱日立製作所に入社し、生産技術研究所にてマスクアライナ（半導体の露光装置）用位置合わせ視覚や大形計算機実装や半導体ウェハの外観検査技術の開発を行ってきました。また、社費留学の機会を得、メリーランド大学でローゼンフェルト教授に師事しました。そのほか、半導体の海外生産拠点の立ち上げや大学との組織的連携の締結や推進なども経験しました。ここでは、印象に残る研究開発などについて報告します。

要約(英語): In 1971, I joined Hitachi, Ltd. and developed vision systems of precise positioning for mask aligners, and visual inspection techniques for large-scale computers, LSI wafers, etc. I had an opportunity of studying abroad and studied under Prof. Rosenfeld in University of Maryland. Here, I will report impressed R/D topics.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 545 Kバイト