画像処理を用いたボイド検出と今後の課題

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IIS15061

グループ名: 【D】産業応用部門 次世代産業システム研究会

発行日: 2015/08/17

タイトル(英語): Void Detection by Image Processing and Problem to Be Solved

著者名: 中島 慶人(電力中央研究所)

著者名(英語): Chikahito Nakajima(Central Research Institute of Electric Power Industry)

キーワード: クリープボイド|溶接継手|走査型電子顕微鏡|画像処理|自動計測|公共インフラ|Creep Void|Weld Joint|Scanning Electron Microscope|Image Processing|Auto Counting|public infrastructure

要約(日本語): 高クロム鋼に発生するボイド数の計測に適した、画像処理による計測手法を提案する。また、ボイドを計測する上での画像処理の課題もあわせて報告する。

要約(英語): A novel void cluster measurement method is proposed in order to reduce the number variation of conventional manual void detection.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,215 Kバイト