回路基板組立支援システムの開発と評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IIS17037

グループ名: 【D】産業応用部門 次世代産業システム研究会

発行日: 2017/03/04

タイトル(英語): Development of a circuit board assembly supporting system

著者名: 清水 晃輝(大阪工業大学),小林 裕之(大阪工業大学)

著者名(英語): Kouki Shimizu(Osaka Institute of Technology),Hiroyuki Kobayashi(Osaka Institute of Technology)

キーワード: 拡張現実感|組立作業|支援システム|Augmented Reality|Assembly|Support system

要約(日本語): 近年, 製造業では多品種少量生産型の生産形態が求められている.この生産形態では,工程が多様化しており熟練者でなければ,工程や部品の確認に時間がかかると考えられる.そこで,拡張現実感を用いて取り付け位置や向きなどの情報を提示し,作業者に注意を促すことで,基板作成の時間やミスを減らすことができると考えた.本研究では,拡張現実感を利用した回路基板組立作業支援システムを開発し,その評価を行った.

要約(英語): In modern manufacturing, Small lot production of many products is one significant trend. However, in such production style, it takes time for beginner to build and check quality of the products. Then, the authors consider that by using augmented reality can help novice waker perform as adept. In this paper, the authors reports development and evaluations of a circuit board assembly supporting system using augmented reality.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,436 Kバイト